光子芯片^[1]

随着AI、云计算发展，数据中心面临带宽与功耗挑战，光子芯片成突破互联瓶颈关键。创新企业OpenLight近日完成3400万美元A轮融资，由知名机构联合领投。其核心竞争力在于PASIC芯片与异质集成技术，解决激光器“最后一毫米”集成难题，封装复杂度降低60%，光耦合损耗控制在1dB以下；开放PDK模式将客户开发周期从18个月压缩至6个月。公司瞄准AI数据中心高带宽需求，计划推出1.6Tb/s和3.2Tb/s标准化PIC产品，有望重塑光模块供应链，为数据中心互联提供高效解决方案。