半导体^[3]

2024年9月，英伟达斥资50亿美元入股英特尔并达成深度战略合作，共同开发融合CPU与GPU的下一代计算芯片，聚焦数据中心与个人计算领域。依托NVLink-C2C芯粒互联技术实现硬件原生一体设计，合作推动英特尔股价暴涨22.77%，有望重塑全球计算产业格局，开启半导体“融合时代”。

Mojo Vision完成7500万美元B轮融资，由Vanedge Capital领投，加速Micro-LED技术商业化进程。该公司历经九年研发，打造“晶圆进晶圆出”生产流程，核心技术含300毫米硅基架构、GaN-on-Silicon发射器等，实现＞10万尼特亮度、＞1Gbps/mm²带宽密度及90%像素良率。技术瞄准AI眼镜与光互连市场，Yole预测2028年Micro-LED在AI眼镜渗透率将达37%。虽面临成本、良率等挑战，但其融资为行业注入动力，有望推动Micro-LED在智能终端、数据中心等领域率先突破，带来更高效显示与互联体验。

随着AI、云计算发展，数据中心面临带宽与功耗挑战，光子芯片成突破互联瓶颈关键。创新企业OpenLight近日完成3400万美元A轮融资，由知名机构联合领投。其核心竞争力在于PASIC芯片与异质集成技术，解决激光器“最后一毫米”集成难题，封装复杂度降低60%，光耦合损耗控制在1dB以下；开放PDK模式将客户开发周期从18个月压缩至6个月。公司瞄准AI数据中心高带宽需求，计划推出1.6Tb/s和3.2Tb/s标准化PIC产品，有望重塑光模块供应链，为数据中心互联提供高效解决方案。