台积电^[1]

xAI自研AI推理芯片X1曝光，采用台积电3nm工艺，计划2026年第三季度量产，首批产量30万块，旨在解决算力瓶颈，支撑五年内实现5000万英伟达H100等效算力目标。当前自研芯片已成AI巨头标配，谷歌TPU、Meta MTIA、OpenAI XPU等竞相布局，算力自主化竞赛加剧。X1与OpenAI XPU均瞄准2026年量产，却分野于“完全自研”与“半自研”路线，技术与人才争夺白热化。台积电凭借3nm代工超90%市占率成关键变量，其产能分配直接影响巨头算力野心。此外，特斯拉AI5/AI6芯片与X1形成战略协同，共同推进马斯克生态算力布局。